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Substrate公司研发新型光刻设备，欲挑战阿斯麦与台积电

格隆汇10月28日｜一家神秘的美国初创公司正崛起，目标是挑战半导体行业的两大巨头：阿斯麦和台积电。这家公司名为Substrate，它研发了一种新型芯片制造设备，利用粒子加速来进行光刻——这是在硅晶圆上蚀刻微观电路的关键工艺。Substrate声称已解决了科技领

芯碁微装是直写光刻行业的企业，为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备。其凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。

直写光刻也称无掩模光刻，是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩模直接进行扫描曝光。近年来，全球经济增速放缓，下游行业承压发展，直写光刻设备市场规模呈波动态势，2024年随着下游行业明显回暖，直写光刻设备市场规模恢复增长态势，同比

直写光刻设备是半导体、微电子、微纳制造领域的核心精密装备，其核心原理是无需依赖物理掩模版，直接将设计好的二维/三维图形数据通过激光、电子束、离子束等能量载体，逐点、逐线或逐面“写入”到涂覆有光刻胶的衬底（如硅片、玻璃、柔性基板等）表面，最终经显影、蚀刻等后处理

近日，相关方面前脚刚宣布“暂停进口半导体制造相关设备的审批”，后脚阿斯麦（ASML）便因高达2550亿元的订单损失，股价暴跌14%。这不仅使其损失了全年三分之一的产能来源，而且已制造完成的17台极紫外光刻机和23台蚀刻设备也只能闲置在工厂，任其生锈。对此外媒纷